多晶矽材料測厚儀是(shì)專門用于(yú)測量多晶矽材料厚度的(de)精密儀器，廣泛應用于(yú)塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、矽片等各種材料的(de)厚度精确測量。濟南中科電子(zǐ)研發的(de)“TCK-02測厚儀”其核心作用是(shì)快速、非破壞性地(dì / de)獲取材料的(de)厚度數據，确保産品質量和(hé / huò)工藝穩定性。
一(yī / yì ／yí)、工作原理
機械接觸式多晶矽測厚儀通過探頭直接接觸材料表面，施加标準化的(de)壓力（如17.5±1 kPa），利用高精度位移傳感器測量上(shàng)下測量面之(zhī)間的(de)距離，從而(ér)計算厚度。其核心步驟包括：
探頭接觸：探頭自動升降，以(yǐ)恒定壓力接觸樣品表面，避免人(rén)爲(wéi / wèi)誤差。
數據采集：傳感器實時(shí)檢測位移變化，分辨率可達0.1 μm，部分型号支持0.01 μm可選。
數據分析：系統自動統計最大(dà)值、最小值、平均值及标準偏差，數據可存儲、導出(chū)或打印。
二、操作步驟
1、準備階段：
試樣處理：截取代表性多晶矽片，清潔表面。
設備校準：使用标準量塊或已知厚度的(de)多晶矽片校準儀器。
參數設置：根據多晶矽特性選擇壓力、接觸面積等參數。
2、測試階段：
放置試樣：将矽片置于(yú)測量頭下方，确保表面與測量頭平行。
啓動測量：選擇手動或自動模式，測量頭降落并施加恒定壓力，記錄厚度值。
重複測量：多次測量取平均值以(yǐ)提高精度（建議多次測量）。
3、數據處理：
結果統計：自動計算最大(dà)值、最小值、平均值。
輸出(chū)與分析：通過打印機或電腦軟件導出(chū)數據，分析厚度分布。
三、産品優勢
濟南中科電子(zǐ)的(de)TCK-02測厚儀 爲(wéi / wèi)核心代表，具備以(yǐ)下核心優勢：
1、高精度穩定輸出(chū)：采用進口傳感器，重複性誤差≤0.4 μm，适配多晶矽片、薄膜、金屬箔等多種材料。
2、智能操作界面：工業級彩色高清觸摸屏，支持多級權限管理，數據自動存儲、打印，曆史記錄一(yī / yì ／yí)鍵追溯。
3、廣泛适用性：量程覆蓋0~12 mm，滿足光伏矽片（150~200 μm）、半導體晶圓（厚度偏差<±1 μm）等場景需求。
4、标準化設計：嚴格符合GB/T 6618、ISO 534等20餘項國(guó)内外标準，适配全球市場要(yào / yāo)求。
結語
濟南中科電子(zǐ)的(de)機械接觸式測厚儀，以(yǐ)技術創新爲(wéi / wèi)核心，助力企業實現精準質量控制。無論是(shì)追求效率的(de)生産線，還是(shì)嚴謹的(de)實驗室，這(zhè)些設備都能成爲(wéi / wèi)提升産品競争力的(de)可靠夥伴。
