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熱封試驗儀進行“薄膜熱封強度檢測”時(shí)會受哪些因素影響

作者:中科電子(zǐ) 浏覽: 時(shí)間:2024-08-28 09:58:24

信息摘要(yào / yāo):

在(zài)藥品包裝領域中,熱封性能是(shì)評估包裝材料質量的(de)一(yī / yì /yí)個(gè)重要(yào / yāo)指标,直接關系到(dào)藥品的(de)安全性、穩定性和(hé / huò)保質期。爲(wéi / wèi)确保藥品包裝的(de)熱封性能符合标準要(yào / yāo)求,薄膜熱封試驗儀成爲(wéi / wèi)不(bù)可或缺的(de)檢測

在(zài)藥品包裝領域中,熱封性能是(shì)評估包裝材料質量的(de)一(yī / yì /yí)個(gè)重要(yào / yāo)指标,直接關系到(dào)藥品的(de)安全性、穩定性和(hé / huò)保質期。爲(wéi / wèi)确保藥品包裝的(de)熱封性能符合标準要(yào / yāo)求,薄膜熱封試驗儀成爲(wéi / wèi)不(bù)可或缺的(de)檢測工具。在(zài)本文中,濟南中科電子(zǐ)小編将對薄膜熱封強度檢測的(de)影響因素進行深入探讨。


一(yī / yì /yí)、熱封溫度的(de)影響


在(zài)進行熱封試驗時(shí),首先需在(zài)試驗機軟件中設置适當的(de)熱封溫度。在(zài)進行薄膜熱封時(shí),必須選擇合适的(de)熱封溫度,不(bù)可高或低過度。這(zhè)是(shì)因爲(wéi / wèi):


1.溫度過低時(shí),熱封層表面的(de)熔化較少,參與熱封的(de)薄膜厚度較薄,從而(ér)導緻接觸溫度較低。


2.溫度過高時(shí),可能會使熱封層薄膜完全熔化或導緻熱封層與基層分離的(de)風險增加,進而(ér)使上(shàng)下薄膜的(de)基層參與熱封,這(zhè)必然導緻熱封強度降低。


HST-T01熱封試驗儀.jpg


二、熱封物理性能的(de)影響


薄膜的(de)物理性能包括強度、延展性、透明度等。若薄膜物理性能差,熱封時(shí)容易出(chū)現破裂、熱封線縮短等問題,進而(ér)影響熱封強度。


三、熱封壓力的(de)影響


爲(wéi / wèi)确保塑料複合軟包裝的(de)熱封強度,适當的(de)熱封壓力是(shì)不(bù)可或缺的(de)。因此,在(zài)熱封過程中需要(yào / yāo)要(yào / yāo)求熱封壓力适中且均勻。若熱封壓力不(bù)足或不(bù)均勻,熱封部位可能産生氣泡而(ér)造成虛焊,導緻熱封不(bù)良。若熱封壓力過大(dà),熱封部位可能發生封口變形,在(zài)較高熱封溫度下,還可能擠出(chū)部分複合材料,導緻熱封邊緣變脆、易開裂,同時(shí)降低熱封強度。 


以(yǐ)上(shàng)就(jiù)是(shì)濟南中科電子(zǐ)小編總結的(de)熱封試驗儀在(zài)進行薄膜熱封強度檢測時(shí)會受的(de)影響因素條件,如有其他(tā)熱封試驗儀問題歡迎留言咨詢。


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