HST-T02熱封試驗儀

儀器采用熱壓封口法，測定塑料薄膜基材、軟包裝複合膜、塗布紙及其它熱封複合膜的(de)熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數，爲(wéi / wèi)用戶提供精确的(de)熱封試驗指标。

産品特征

▷  工業級彩色觸摸屏，視圖清晰，菜單式界面，觸控靈敏，易于(yú)操作；

▷  熱封溫度采用數字PID控制，有效提升溫度的(de)控制精度和(hé / huò)升溫速率；

▷  铠甲式的(de)熱封頭設計，保證了(le／liǎo)整個(gè)熱封面加熱的(de)均勻性；

▷  下置式雙氣缸同步回路設計，既保證儀器操作中的(de)穩定性，還可有效避免因受熱引起的(de)壓力波動；

▷  上(shàng)下熱封頭均可獨立控溫，超長熱封面設計，滿足用戶大(dà)面積試樣或多試樣同時(shí)試驗；

▷  支持多種熱封面形式的(de)定制要(yào / yāo)求，滿足不(bù)同客戶的(de)個(gè)性化需求；

▷  手動和(hé / huò)腳踏兩種試驗啓動模式以(yǐ)及防燙傷安全設計，可以(yǐ)有效保證用戶使用的(de)方便性和(hé / huò)安全性；

▷  系統配件均采用世界知名品牌元器件，保證系統的(de)精度和(hé / huò)穩定性；

▷  支持曆史數據可進行快速查看，并配備有微型打印機，實時(shí)打印測試數據；

▷  多級用戶權限管理，密碼登錄，方便用戶管理。

測試原理

儀器采用熱壓封口法，将待封試樣置于(yú)上(shàng)下熱封頭之(zhī)間，在(zài)預先設定的(de)溫度、壓力和(hé / huò)時(shí)間下，完成對試樣的(de)封口，通過在(zài)不(bù)同的(de)溫度、壓力和(hé / huò)時(shí)間等試驗條件下對試樣熱封合，即可獲得試樣合适的(de)封裝工藝。

參照标準

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003等

技術指标

産品配置

标準配置：主機、腳踏開關、微型打印機

選  購 件：專業軟件、通信電纜

備      注：本機氣源接口爲(wéi / wèi)Φ6 mm聚氨酯管，氣源用戶自備。

注：濟南中科電子(zǐ)科技有限公司始終緻力于(yú)産品性能和(hé / huò)功能的(de)創新及改進，基于(yú)該原因，産品技術規格、外觀亦會相應改變，上(shàng)述情況恕不(bù)另行通知。本公司保留修改權與最終解釋權。